美印在半导体、太空、电信、人工智能等领域达成系列合作
发布时间:2023年06月30日

今日新闻资讯

2023年6月30日星期五

 

今日热点导读

 

      6月22日,美国总统拜登在白宫与印度总理莫迪会晤。双方在会后发表了一份包含面向未来技术合作伙伴关系、推动下一代防务伙伴关系、促进清洁能源转型、深化战略融合、推动全球增长、教育和健康合作六大项的联合声明。其中在技术合作方面,双方主要围绕半导体、太空、电信、量子、高级计算和人工智能等领域加强合作。

 

 

具体合作内容

 

 

 

01

半导体领域

 

     拜登和莫迪都称赞签署《半导体供应链与创新伙伴关系谅解备忘录》是协调两国半导体激励计划的重要一步,将利用两国的互补优势,促进商业机会、研究、人才和技能发展。为响应美印双方在半导供应链方面达成的合作,美光科技公司宣布将投资8.25亿美元与印度政府合作建设总价值高达27.5亿美元的半导体组装和测试设施,泛林集团宣布将通过其Semiverse Solution虚拟制造平台培训60000名印度工程师,应用材料公司宣布将在4年内投资4亿美元在印度建立一个协作工程中心。

 

02

太空领域

 

     美国国家航空航天局(NASA)和印度空间研究组织(ISRO)决定在2023年底之前制定载人航天合作战略框架。NASA宣布在约翰逊航天中心为印度宇航员提供高级培训,目标是在2024年向国际空间站发起联合努力。拜登对印度2023年的太空政策表示欢迎,呼吁加强美国和印度私营部门在太空经济整个价值链中的商业合作,解决出口管制问题,促进技术转让。

 

03

电信领域

 

     拜登和莫迪成立了两个先进电信联合工作组,专注于开放无线网络和5G/6G技术的研发。两国供应商和运营商之间的公私合作将由印度的巴拉特6G联盟和美国的Next G联盟牵头。在美国国际发展金融公司(DFC)的融资支持下,两国运营商和供应商正在合作进行开放式RAN现场试验和推广,包括大规模部署。拜登和莫迪都赞同6G网络的宏伟愿景,包括标准合作、促进系统开发芯片组的使用,以及建立联合研发项目,他们还强调了建立“可信网络/可信来源”双边框架的必要性。

 

04

量子、高级计算和人工智能领域

 

     双方将建立印美联合量子协调机制,以促进工业界、学术界和政府之间的合作研究。美国欢迎印度参与量子纠缠交换和量子经济发展联盟,以促进各国量子交流。在美国-印度科学技术捐赠基金下将启动一项200万美元的赠款计划,用于人工智能和量子技术的联合开发和商业化。拜登还重申,他的政府承诺与美国国会合作,降低美国向印度出口HPC技术和源代码的壁垒。美方承诺将尽最大努力支持印度高级计算发展中心加入美国加速数据分析与计算研究所。此外,在人工智能方面,美国将继续支持印度作为全球人工智能伙伴关系主席的领导地位。谷歌正在通过其在印度的人工智能研究中心构建支持100多种印度语言的模型,并计划通过其100亿美元的印度数字化基金继续对印投资。

 

05

尖端科学基础设施

 

     双方将在尖端科学基础设施方面继续深化合作,包括印度原子能部向美国能源部费米国家实验室提供了1.4亿美元的实物捐助,用于合作开发“质子改进计划II”加速器,长基线中微子设施是美国境内第一个也是最大的国际研究设施。印度将开始建造激光干涉仪引力波天文台。拜登和莫迪还呼吁双方政府将这些伙伴关系扩展到先进的生物技术和生物制造,并加强生物安全和生物安保创新、实践和规范。

      此外,拜登和莫迪还承诺,两国政府将推动政策和法规调整,以促进美国和印度工业、政府和学术机构之间更多技术共享,创造更多共同开发和生产机会。美国国家科学基金会(NSF)和印度科学技术部(DST)也将资助计算机和信息科学与工程、网络物理系统以及安全可靠的网络空间等方面的联合研究项目,全方位推动两国技术合作。