欣奕华推出国内半导体行业首例规模化运行的复合机器人
发布时间:2023年05月18日

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  全场景移动机器人解决方案提供商浙江欣奕华智能科技有限公司集中发布了旗下八款移动机器人产品。其中,SIBOT系列复合机器人是国内半导体行业首例实现规模化落地运行的复合机器人产品。

  据悉,此次发布的八款移动机器人中,SIBOT系列复合机器人是国内半导体行业首例实现规模化落地运行的复合机器人产品,在设备精度、安全性、运行速度、减震能力、稳定性等方面优势明显。以运行速度为例,半导体行业生产制程环节的高节拍,对上游设备供应商也提出了更高的要求。浙江欣奕华设备单次停靠并抓取完成时间仅为20秒,是国内首例规模化运行,并能满足半导体行业生产节拍的复合机器人。

  此外,两款通用移动机器人底盘“S系列潜伏机器人”均具备超高负载比,支持激光SLAM与二维码导航混合导航,部署方便,可满足不同精度与多场景作业需求,在3C电子、面板显示、仓储物流、汽车制造等领域得到广泛应用,大幅缩短物料流转时间。该款机器人采用了双段式、模块化设计理念,完全自主研发,拥有10余项核心专利技术。据工作人员介绍,重180公斤的机身,却能够顶起一吨左右重量的货物。同时,通过采用超低底盘设计结构,机器人能够钻入更低矮的货架下部,同载重水平下拥有全国最小高度,约为25厘米。

  浙江欣奕华CEO刘常伦表示,此次发布的四大系列八款移动机器人产品,从外观到内在、从顶层架构到每一个零部件、从每一根线缆的布局到每一个端子的选型,一丝不苟精心打造的拳头级产品。