1、芯片键合装置及键合方法

    专利号： 201814820             申请人：上海微电子装备（集团）股份有限公司

发明人：王天明        

摘要：本发明有关于一种芯片键合装置及键合方法，芯片键合装置包括芯片供应单元；基底供应单元；第一拾取组件，设置于芯片供应单元与基底供应单元间，包括第一转动部件和设置于第一转动部件上的第一拾取头；第二拾取组件，包括第二转动部件和设置于第二转动部件上的第二拾取头，第一拾取组件从芯片供应单元或者第二拾取组件拾取芯片，并将芯片移送至基底供应单元的基底上完成键合；以及视觉单元，用于实现第一拾取组件上芯片与基底对准，芯片供应单元、基底供应单元、第二拾取组件及视觉单元分别位于第一拾取头的四个工位上。本发明通过旋转实现芯片传送，提高芯片键合的产率；利用第二拾取组件实现芯片翻转，兼容芯片上的标记面朝上和朝下两种键合方式。