1、c台湾专利号：1405303                      申请人：财团法人工业技术研究所

发明人：谢明哲；刘汉诚；谭瑞敏           地址：中国台湾

摘要：一种机械强度测试设备、半导体装置的制造方法与测试方法。制造方法包括下列步骤。提供一待测物。待测物包括一晶圆、一绝缘层与多个导电柱。晶圆包括多个芯片区。晶圆的表面具有多个第一与第二盲孔。第一盲孔位于芯片区外，第二盲孔位于芯片区内。绝缘层覆盖晶圆的表面及第一与第二盲孔的孔壁。导电柱填充于第一与第二盲孔内，且绝缘层位于导电柱与第一盲孔的孔壁及第二盲孔的孔壁之间。进行一机械强度测试，以测试绝缘层、导电柱与第一盲孔的孔壁之间的结合强度。在合格通过机械强度测试后，将芯片区的导电柱电性连接一组件。