专利号：TW 1437943                        申请人：臻鼎科技股份有限公司

发明人：李明                               地  址：桃园县大园乡三和路28巷6号

   摘要：一种柔性多层电路板之制作方法，包括步骤：提供第一覆铜基板，所述第一覆铜基板包括柔性之第一绝缘层及贴合于第一绝缘层之第一铜箔层；将第一铜箔层形成第一导电图形；在第一导电图形表面涂布液态材料，所述液态材料为聚酰亚胺前聚体溶液或聚对苯二甲酸乙二醇酯预聚体溶液；提供第二覆铜基板，所述第二覆铜基板包括材料与第一绝缘层之材料相同之第二绝缘层及贴合于第二绝缘层之第二铜箔层，将第二覆铜基板压合在涂布了液态材料之第一导电图形上，并使第二绝缘层与液态材料接触；固化液态材料，以使固化之液态材料形成第三绝缘层，所述第三绝缘层之材料与第一绝缘层之材料相同；以及将第二铜箔层形成第二导电图形，并形成层间导通结构以导通第一导电图形与第二导电图形。