专利号：TW 201247038                      申请人：旭德科技股份有限公司 

发明人：孙世豪                             地  址：台湾新竹工业区光复北路8号

   摘要：一种封装载板的制作方法。提供一具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及连通第一表面与第二表面之开口的基材。形成一第一黏着层于基材的第一表面上，其中第一黏着层与基材定义出一凹口。配置一导热组件于凹口内，其中导热组件通过第一黏着层而固定于凹口内。形成一第二黏着层及一位于第二黏着层上的金属层于基材的第二表面上。金属层连接导热组件的一底表面，且导热组件位于金属层与第一黏着层之间。移除第一黏着层，以暴露出基材的第一表面。