清潔晶圓之方法以及系統
发布时间：2020年07月31日
清潔晶圓之方法以及系統
专利号 202023697 申请人 台灣積體電路製造股份有限公司 (TW)
发明人 李俊煜 (TW) 彭聖有 (TW) 彭垂亞 (TW)
本揭露的一些實施例提供一種清潔晶圓之方法。一種清潔晶圓之方法，包括圍繞在一晶圓之一中心的一旋轉軸旋轉晶圓。沿著一線施加一第一液流，且線從相鄰於晶圓之中心的晶圓上的一初始點開始，通過晶圓之中心，並在晶圓之一邊緣結束。施加一第二液流到從初始點開始並到一邊界點結束的線之內側三分之一處。施加一第三液流到從邊界點開始的線之中間三分之一處。施加一第四液流到結束於晶圓之邊緣的線之外側三分之一處。從初始點開始沿著線施加一第五液流並在晶圓之邊緣結束。從初始點開始沿著線施加一氣流並在晶圓之邊緣結束。
