用於化學機械研磨系統的平台
发布时间:2020年07月07日
用於化學機械研磨系統的平台
 
专利号:202025348               申请人:台灣積體電路製造股份有限公司 (TW)

发明人:賴宗龍 (TW)  陳政炳 (TW)  陳世忠 (TW)  彭升泰 (TW)  洪榮隆 (TW)
       
       
摘要:本揭露實施例提供一種具有單元式平台的化學機械研磨系統。上述平台包括在平台之中的一或多個凹部,以安置用於研磨/平坦化製程的各種構件。在一實施例中,平台包括第一凹部以及第二凹部。第一凹部位於第二凹部之下。終點檢測器放置在第一凹部中,且檢測器蓋可被放置在第二凹部中。密封裝置被提供在終點檢測器與檢測器蓋之間的空間,以防止任何外部或外來的材料接觸終點檢測器。拴件被用以將檢測器蓋拴至平台,也提供附加的防護以防止外來的材料接觸被容納在凹部的構件