日月光集团携手美国高通公司巴西设厂

封测大厂日月光集团、手机晶片龙头美国高通公司与巴西政府等三方已签订合作备忘录，初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设立封测厂，将主攻高阶的手机晶片封测、手机及物联网的系统级封装等，预计2018年可开始营运。三方希望通过这一建厂举措在巴西建立半导体生产链，以因应巴西等中南美洲国家智能型手机及物联网的强劲需求。巴西人口超过2亿，是全球人口数排名第5的大国，其4G智能型手机的需求正在高速起飞，且巴西政府推出许多补助及租税上的优惠吸引国际大厂前往设厂，这也为日月光集团和美国高通公司共同携手在巴西设厂提供了契机。