全球半导体产业在5G、人工智能、智慧车和物联网的推升下，带动高速运算晶片、物联网、微机电、移动通讯、电竞和车用电子等相关晶片产品测试业务需求的持续增加，IC测试大厂京元电子股份有限公司瞄准商机，两岸同步扩厂。今年3月，京元电子苏州二厂正式动土，总投资1.5亿元人民币，预计明年第2季完成主体厂房及洁净室，第3季视客户订单需求开始装机。4月23日京元电子于苗栗铜锣科学园区兴建的第三座厂房开工动土。铜锣三厂规划为地上五层、地下一层的RC结构建筑，单层面积约达8925.39平方米，总楼地板面积约5.39万平方米，投资金额为100亿元新台币。铜锣厂区的生产设备配置主要以自行开发的测试设备为主，未来新厂依不同测试平台需求，预期可增设800至1000台测试设备，业务范围涵盖中、低阶逻辑和混合讯号晶片、影像感测元件（CIS）、加速度器、陀螺仪等微机电元件以及面板驱动IC等产品。
