达胜科技股份有限公司开发高分子聚醯亚胺薄膜材料

台湾地区“经济部工业局”推出“产业升级创新平台辅导计划”，以鼓励具指标性厂商掌握关键技术与产品。达胜科技股份有限公司借由该计划成功开发用于生产高导热人造石墨片的高分子聚醯亚胺（PI）薄膜材料。此PI膜材由特殊碳化、石墨化等科技化热处理后，烧制成高导热的人造石墨片，其热传导率高达1500W/m.k，远优于天然石墨片仅200～300W/m.k的热传导率，约相当于铜导热速度的2～4倍或铝导热速度的3～6倍。该材料密度为0.8～1.9g/cm³，重量上比铝轻25%，比铜轻75%；具柔软性，可弯折，且具EMI遮蔽效果。预期新材料研发完成可解决台湾长期本土材料产业由外商独占的局面，提升台湾在关键材料方面的自主性，降低生产成本，补足岛内关键材料技术。