针对OLED下一代的软性显示产品，台湾工研院2016年8月24日正式发布已成功研发的一系列相关应用材料，从材料、基板、模组、设备到应用等共36项最新的软性显示及触控科技。

软性面板外层保护方面，工研院以湿式的涂漆工法加上紫外光固化工法，开发出耐弯折的防刮超耐磨保护贴，具有生产成本低及制程容易等优势，未来可应用在显示光学护膜上，亦可扩大应用在建材、家具及3C产品等可折叠的产品表面作为耐刮涂层保护。基板方面，工研院开发出添加无机成分为主的软性透明基板，具有耐350℃的高温、高强度、刚性、耐腐蚀、质量轻、透明不变黄等多项优点，可广泛应用在软性电子及耐高温软性基板上。模组方面，工研院推出 “非接触式片电阻量测模组”，借由电磁场与材料的耦合关系，实现非接触量测待测物阻抗特性，具有可避免样品损伤、量测速度快、能在高速移动下量测待测物阻抗均匀性等优点，将可应用于制程线上检测。设备技术方面，工研院协助岛内厂商进行大面积图案化设备整合性开发，以卷对板（R2S）图案化设备为主，搭配可精密控制涂布厚度的大面积狭缝涂布设备，开发软模光阻、压印光阻和填平材料等关键材料与大面积次微米模具制造和电铸技术，不仅提高材料利用率及产能，还为大面积次微米图案应用提供完整解决方案。此外，工研院还研发了克服OLED面板产生反光、看不清楚等问题的高对比薄型圆偏光片，为OLED阻水氧层提供高致密度的触控用高耐热透明填平层材料等应用技术。