智慧车将是改变未来人类生活的一项重大技术突破，传统车厂相继将半导体元件导入汽车应用，从初期的影音娱乐拓展到导航，再到胎压侦测、抬头显示、防疲劳驾驶、停车熄火，进而到自动跟车系统、自动辅助驾驶等，商机越来越大。

台湾积体电路制造公司（简称台积电）积极抢攻车联网市场，采用最具成本效益的16纳米FFC制程，为客户量产先进驾驶辅助（ADAS）核心晶片，扮演全球汽车迈入无人化的重要推手，是全球首家以16纳米制程提供车用电子晶圆代工服务的厂商。除此之外，为把握车联网和物联网商机，台积电内部成立了移动运算、高效能运算、汽车电子与物联网运算的四大技术平台，可快速协助客户缩短产品设计时程；取得了车厂严格的ISO 26262和AEC-Q100 Grade1认证，取得更多汽车晶片代工商机。