解密科技宝藏展  展现台湾科技软硬实力

由台湾“经济部”技术处主办，工研院、金属中心共同举办的大型互动科技展——“解密科技宝藏展”于5月28日在高雄市驳二艺术特区开展。此次科技展集结了16个研发法人的科技专案成果，展现台湾科技软硬实力。

展览上金属中心展示了岛内首创的蓝光数位口内扫描系统，该系统是目前唯一由台湾自主开发，能实现单次扫描范围涵盖3单位牙桥，有效提升取像精度，崭新系统软硬体结合，成就完美U形曲线。塑胶中心发表热致形状记忆高分子材料技术（又称塑胶黏土），看似与一般无异的塑胶粒，倒进热水里可变成一块可塑形的黏土，且有多种色彩可以选择。工研院发表蛋白基材回收金技术，利用特殊的嗜热微生物蛋白从工业废水中炼出黄金。精机中心和“中科院”则分别展示了智能资源回收机和汰役后的锂铁电池再利用技术。