台湾“国家”实验研究院仪科中心、晶元电子和均华精密机械合作开发晶片瑕疵检测设备

近年来，智慧手持与穿戴装置普及且技术趋向成熟，对IC检测精密度与效能要求随之提高。然而目前市场上晶片瑕疵检测系统主要来自日、德，且受限于光学取像方式和解析度问题，在生产过程中大多依靠人工以显微镜来检测晶片的背面与边缘瑕疵。台湾半导体业发达，因应半导体业对IC检测的需求，台湾“国家”实验研究院仪科中心与均华精密机械共同合作开发“高性能线阵列晶片瑕疵取像检测模组”，大幅提振效能，提高正确率逾99％，提升晶片品质控管。此机台模组主要用于DRIVERIC生产，目前已销售给台积电、三星等厂商。此外，仪科中心还为晶元电子定制开发LED晶片瑕疵检测设备，以高解析光机装置取得晶片影像，进行影像萃取与瑕疵检测，完成全晶圆影像地图，进行LED晶片边缘崩缺及电极断线等精密检测，为台湾LED产业自制本土产检测机台开创新页。